為使電路板后續組裝順利，分片、外形加工等尺寸切割處理是必要的工作，而為了獲得好的組裝連結，會對接點表面作出適當的金屬處理。因多數電路板廠都有廣大的客群，因此隨各家需求的不同，后加工程序也可能會有不同 結果。蘑反以所示為后加工流程范例。完成止焊漆的電路板，會進行接點或端子的金屬表面處理，其后依據組裝需求將工作尺寸電路板切成合適的大小與形狀，再經過清洗或排在較后段的金屬處理、檢驗、包裝出貨。

 

二 金屬表面處理

金屬接點及端子的金屬表面處理，主要是為了裝載、連接各種電子元件而作。常見的電路板金屬表面處理如圖所示.現在最普遍用于焊接的焊錫為63/37的共熔錫鉛組成，但由于環保因 素未來將禁用含鉛產品，因此有各種替代方案被提出。無鉛焊錫目前所見的方 案有Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Cu等，種類雖多但因都為錫膏， 在組裝方面似乎物料不是問題。但在電路板的金屬表面處理方面，就無法找出 完全兼容的產品。對于封裝板使用打金線組裝的應用而言，會要求高純度且厚度較厚的金鑛 層，至于以焊接為主或打鋁線的產品應用而言，則會要求較低的鍍金厚度。

 

三 機械加工

電路板為符合最終組裝需求，必須成型及機械加工外形尺寸，而SMT加工和PCBA加工的自由度高可以適應多種需求。為了組裝效率問題，組裝作業會在許多單一 電路板整合在一起的狀況下先行組裝。在零件的組裝測試后，再進行分割單片 的工作。為了使后續分割容易，電路板常作折斷V形槽加工、折斷孔鉆孔加工 等，以使組裝后處理容易。對產品外觀要求較嚴的產品，切割會采用銑床 (Router)作外框加工，對較不嚴格的產品也有使用沖床加工的模式。此階段同 時會進行組裝工具孔的制作，部分過大的非電鍍通孔也可在此加工。至于界面卡產品，由于時常插拔因此為使操作順利會進行倒角修整.進行完整體機械加工后，電路板面會有不少的粉屑必須去除，因此必須進 行最終的清洗動作以除切削粉或加工時的污物，干燥后再經過出貨檢查的作業 即為成品。